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無硫紙廠家、黑龍江無硫紙廠家、康創(chuàng)紙業(yè)(多圖) ：

  制造工藝要更新、先進(jìn)設(shè)備要引入

   1.制造工藝

   HDI制造已成熟并趨于完善，隨著PCB技術(shù)發(fā)展，雖然過去常用的減成法制造方法仍占主導(dǎo)地位，黑龍江無硫紙廠家，但加成法和半加成法等低成本工藝開始興起。

   利用納米技術(shù)使孔金屬化同時(shí)形成PCB導(dǎo)電圖形新型制造撓性板工藝方法。

   高可靠性、高品質(zhì)的印刷方法、噴墨PCB工藝。

   2.先進(jìn)設(shè)備

   生產(chǎn)精細(xì)導(dǎo)線、新高分辨率光致掩模和曝光裝置以及激光直接曝光裝置。

   均勻一致鍍覆設(shè)備。

 一、沿著高密度互連技術(shù)(HDI)道路發(fā)展下去

   由于HDI集中體現(xiàn)當(dāng)代PCB先進(jìn)技術(shù)，它給PCB帶來精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化。HDI多層板應(yīng)用終端電子產(chǎn)品中--移動(dòng)電話(手機(jī))是HDI前沿發(fā)展技術(shù)典范。在手機(jī)中PCB主板微細(xì)導(dǎo)線(50μm～75μm/50μm～75μm，山東無硫紙廠家，導(dǎo)線寬度/間距)已成為主流，此外導(dǎo)電層、板厚薄型化；導(dǎo)電圖形微細(xì)化，帶來電子設(shè)備高密度化、高性能化。

   二十多年HDI促使移動(dòng)電話發(fā)展，帶動(dòng)信息處理和控制基本頻率功能的LSI和CSP芯片(封裝)、封裝用模板基板的發(fā)展，同樣也促進(jìn)PCB的發(fā)展，因此要沿著HDI道路發(fā)展下去。

也叫干法造紙非織造布（Airlaidpulpnonwovens），無硫紙廠家，是干法非織造布的一種。無塵紙具有獨(dú)特的物理性能，表現(xiàn)為高彈力，柔軟、手感、垂感極佳，具有極高的吸水性和良好的保水性能，被廣泛應(yīng)用于衛(wèi)生護(hù)理用品，特種醫(yī)用用品、工業(yè)擦拭用品等領(lǐng)域。

由其英文名稱可看出無塵紙的兩個(gè)主要特征：一是原料為木漿纖維；二是采用氣流成網(wǎng)技術(shù)。非織造布的生產(chǎn)工藝主要是成網(wǎng)和加固兩個(gè)過程。干法造紙非織造布生產(chǎn)主要采用化學(xué)粘合和熱粘合兩種方法